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美媒:台積電晶片需回台封裝 美難擺脫依賴 2023-09-13

美媒報導,台積電位於美國亞利桑那州的廠房,雖將為蘋果、輝達、超微和特斯拉等大客戶製造高階晶片,但這些先進晶片仍需被送回台灣進行封裝;有分析師指出,在此情況下,一旦台海爆發戰爭,台積電亞利桑那廠對美國而言根本「無足輕重」。

 根據美國科技媒體《The Information》11日報導,蘋果執行長庫克(Tim Cook)去年12月與美國總統拜登出席台積電亞利桑那州廠房的上機典禮時,宣布要採用該廠生產的晶片,藉此降低對海外晶圓代工廠的依賴。然而,庫克當時刻意忽略了一個事實:亞利桑那廠打造的先進晶片,仍得送至台灣進行封裝。

 據報導,台積電員工透露,目前並無在亞利桑那州或美國境內打造封裝廠的計畫,成本高昂是問題所在。美國諮詢顧問公司「歐布萊特石橋集團」(Albright Stonebridge Group)資深中國副總裁崔歐洛(Paul Triolo)表示,「這類型的廠房需要大量資本、時間及努力,台積電短期內似乎不太可能在亞利桑那州這麼做,尤其是在建設、成本、人力方面都遇到麻煩後。」

 崔歐洛等晶片分析師及積體電路研究所等半導體行業組織皆認為,華盛頓在鼓勵封裝公司將業務轉移到美國方面做得還不夠。美國在全球先進晶片封裝製程裡,只占據3%。

 半導體研究與顧問公司SemiAnalysis首席分析師巴特爾(Dylan Patel)指出,在產出的晶片都得送至台灣封裝的情況下,一旦地緣政治轉趨緊張、或台海爆發戰爭,台積電亞利桑那廠恐怕「無足輕重」(paperweight)。

 《Business Times》報導稱,這表明台積電亞利桑那廠可能會為拜登獲得政治加分,但它不會減少美國對台灣的依賴。台積電無法為蘋果和其他美國公司完全組裝晶片,凸顯拜登面臨仍未能將半導體供應鏈引入美國的挑戰。半導體主要供應鏈仍位於亞洲,台灣發揮尤為關鍵的作用。

文章轉載https://www.msn.com/zh-tw/money/topstories/ar-AA1gCHwp?ocid=msedgntp&cvid=b3e7e0a6ff674f61af87ed22c6b39543&ei=7

 

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